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电镀镀层焊锡不良的原因及改善对策
焊锡不良指锡铅镀层沾锡能力不佳。
1.可能发生的原因:
(1)锡铅电镀液受到污染。
(2)光泽剂过量,造成镀层碳含量过多
(3)电镀后处理不良(酸液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着).
(4)密着不良。
(5)电镀时电压过高,造成镀件受热氧化、钝化。
(6)电流密度过高,致镀层结构不良。
(7)搅拌不良,致镀层结构不良。
(8)浴温过高,致镀层结构不良。
(9)镀层因放置环境较差、时间过久致镀层氧化、老化。
(10)镀层太薄。
(11)焊锡温度不正确。
(12)镀件形状构造影响。
(13)焊剂不纯物过高。
(14)镀件材质之影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜).
(15)镀件表面有异物,如油污。
(16)底层粗糙。
2.改善对策:
(1)更换锡铅药水。
(2)立即作活性碳过滤或更换药水。
(3)改善流程,改善水质。
(4)解决密着不良问题。
(5)改善导电设备。
(6)降低电流密度。
(7)增加搅拌效果。
(8)立即降低浴温并检查冷却系统。
(9)加强包装及改善储存环境。
(10)增加电镀层厚度。
(11)检查焊锡机温度。
(12)改变判定方法。
(13)更换焊剂。
(14)探讨材质.
(15)去除异物。
(16)改善底层平整度。
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