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电镀镀层焊锡不良的原因及改善对策

焊锡不良指锡铅镀层沾锡能力不佳。

1.可能发生的原因:

(1)锡铅电镀液受到污染。

(2)光泽剂过量,造成镀层碳含量过多

(3)电镀后处理不良(酸液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着).

(4)密着不良。

(5)电镀时电压过高,造成镀件受热氧化、钝化。

(6)电流密度过高,致镀层结构不良。

(7)搅拌不良,致镀层结构不良。

(8)浴温过高,致镀层结构不良。

(9)镀层因放置环境较差、时间过久致镀层氧化、老化。

(10)镀层太薄。

(11)焊锡温度不正确。

(12)镀件形状构造影响。

(13)焊剂不纯物过高。

(14)镀件材质之影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜).

(15)镀件表面有异物,如油污。

(16)底层粗糙。

2.改善对策:

(1)更换锡铅药水。

(2)立即作活性碳过滤或更换药水。

(3)改善流程,改善水质。

(4)解决密着不良问题。

(5)改善导电设备。

(6)降低电流密度。

(7)增加搅拌效果。

(8)立即降低浴温并检查冷却系统。

(9)加强包装及改善储存环境。

(10)增加电镀层厚度。

(11)检查焊锡机温度。

(12)改变判定方法。

(13)更换焊剂。

(14)探讨材质.

(15)去除异物。

(16)改善底层平整度。

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